Infineon TLE72592GEXUMA1, LIN Transceiver 20kbps 1-Channel LIN 1.2, LIN 1.3, LIN 2.0, LIN 2.1, LIN 2.2, 8-Pin SOIC
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
InfineonMaximum Data Rate
20kbps
Number of Transceivers
1
Standard Supported
LIN 1.2, LIN 1.3, LIN 2.0, LIN 2.1, LIN 2.2
Power Down Mode
Sleep
Maximum Supply Current
5 mA
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
SOIC
Pin Count
8
Dimensions
5 x 4 x 1.45mm
Length
5mm
Width
4mm
Height
1.45mm
Maximum Operating Supply Voltage
5 V
Minimum Operating Supply Voltage
3.3 V
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 1,05
1 kpl (20 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 1,302
1 kpl (20 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
20
€ 1,05
1 kpl (20 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 1,302
1 kpl (20 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
20
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 20 - 80 | € 1,05 | € 21,00 |
| 100 - 480 | € 0,887 | € 17,74 |
| 500 - 1180 | € 0,734 | € 14,68 |
| 1200 - 2480 | € 0,581 | € 11,62 |
| 2500+ | € 0,563 | € 11,26 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
InfineonMaximum Data Rate
20kbps
Number of Transceivers
1
Standard Supported
LIN 1.2, LIN 1.3, LIN 2.0, LIN 2.1, LIN 2.2
Power Down Mode
Sleep
Maximum Supply Current
5 mA
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
SOIC
Pin Count
8
Dimensions
5 x 4 x 1.45mm
Length
5mm
Width
4mm
Height
1.45mm
Maximum Operating Supply Voltage
5 V
Minimum Operating Supply Voltage
3.3 V
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.