Molex Mini-Fit Series Female Crimp Terminal, Compression, Crimp Termination, 16AWG Max
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexGender
Female
For Use With
5557 Mini-Fit Jr. Receptacle Housings, 30067 Mini-Fit TPA, 42474 Mini-Fit BMI Panel Mount
Series
MINI-FIT
Termination Method
Compression, Crimp
Contact Plating
Tin
Maximum Wire Size AWG
16AWG
Contact Material
Brass
Series Number
5556
Maximum Contact Resistance
10mΩ
Minimum Operating Temperature
-40°C
Maximum Operating Temperature
+105 °C, +80°C
Alkuperämaa
United States
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,063
1 kpl (4000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,078
1 kpl (4000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
4000
€ 0,063
1 kpl (4000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,078
1 kpl (4000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
4000
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Kela |
|---|---|---|
| 4000 - 16000 | € 0,063 | € 252,00 |
| 20000 - 36000 | € 0,056 | € 224,00 |
| 40000 - 56000 | € 0,051 | € 204,00 |
| 60000 - 76000 | € 0,047 | € 188,00 |
| 80000+ | € 0,043 | € 172,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexGender
Female
For Use With
5557 Mini-Fit Jr. Receptacle Housings, 30067 Mini-Fit TPA, 42474 Mini-Fit BMI Panel Mount
Series
MINI-FIT
Termination Method
Compression, Crimp
Contact Plating
Tin
Maximum Wire Size AWG
16AWG
Contact Material
Brass
Series Number
5556
Maximum Contact Resistance
10mΩ
Minimum Operating Temperature
-40°C
Maximum Operating Temperature
+105 °C, +80°C
Alkuperämaa
United States
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.