Nexperia Low Leakage Diode, 215mA 75V, 2-Pin SOD-123 BAS116GWX
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
NexperiaDiode Configuration
Single
Maximum Forward Current
215mA
Number of Elements per Chip
1
Mounting Type
Surface Mount
Maximum Reverse Voltage
75V
Package Type
SOD-123
Pin Count
2
Minimum Operating Temperature
-55 °C
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Length
2.8mm
Width
1.7mm
Height
1.3mm
Dimensions
2.8 x 1.7 x 1.3mm
Power Dissipation
600mW
Automotive Standard
AEC-Q101
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,058
1 kpl (3000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,072
1 kpl (3000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
3000
€ 0,058
1 kpl (3000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,072
1 kpl (3000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
3000
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Kela |
|---|---|---|
| 3000 - 3000 | € 0,058 | € 174,00 |
| 6000 - 12000 | € 0,055 | € 165,00 |
| 15000 - 27000 | € 0,05 | € 150,00 |
| 30000 - 72000 | € 0,049 | € 147,00 |
| 75000+ | € 0,049 | € 147,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
NexperiaDiode Configuration
Single
Maximum Forward Current
215mA
Number of Elements per Chip
1
Mounting Type
Surface Mount
Maximum Reverse Voltage
75V
Package Type
SOD-123
Pin Count
2
Minimum Operating Temperature
-55 °C
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Length
2.8mm
Width
1.7mm
Height
1.3mm
Dimensions
2.8 x 1.7 x 1.3mm
Power Dissipation
600mW
Automotive Standard
AEC-Q101
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.