Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TDKPackage Type
0805 (2012M)
Impedance at 100 MHz
600Ω
Current Rating
500mA
Type
Chip Bead
Dimensions
2 x 1.25 x 0.85mm
Length
2mm
Depth
1.25mm
Height
0.85mm
Maximum DC Resistance
0.30Ω
Material
S
Series
MMZ
Application
Signal Line
Tuotetiedot
Chip bead 0805 MMZ series
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,023
1 kpl (100 kpl/pussi) (ilman ALV)
€ 0,029
1 kpl (100 kpl/pussi) (Sis ALV:n)
100
€ 0,023
1 kpl (100 kpl/pussi) (ilman ALV)
€ 0,029
1 kpl (100 kpl/pussi) (Sis ALV:n)
100
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TDKPackage Type
0805 (2012M)
Impedance at 100 MHz
600Ω
Current Rating
500mA
Type
Chip Bead
Dimensions
2 x 1.25 x 0.85mm
Length
2mm
Depth
1.25mm
Height
0.85mm
Maximum DC Resistance
0.30Ω
Material
S
Series
MMZ
Application
Signal Line
Tuotetiedot