TE Connectivity, DIPLOMATE 800 2.54mm Pitch Vertical 8 Way, Through Hole Turned Pin Open Frame IC Dip Socket, 3A

RS tilauskoodi: 680-1534Tuotemerkki: TE ConnectivityValmistajan osanumero.: 2-1571586-2
brand-logo
Näytä kaikki DIL Sockets tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Number Of Contacts

8

Mounting Type

Through Hole

Pin Type

Turned

Pitch

2.54mm

Row Width

7.62mm

Frame Type

Open Frame

Termination Method

Solder

Contact Plating

Gold, Tin

Current Rating

3A

Orientation

Vertical

Length

10.16mm

Width

4.57mm

Depth

10.16mm

Dimensions

10.16 x 4.57 x 10.16mm

Housing Material

PCT

Contact Material

Beryllium Copper

Series

DIPLOMATE 800

Minimum Operating Temperature

-55°C

Maximum Operating Temperature

+105°C

Tuotetiedot

TE Connectivity DIPLOMATE 800 Series Open Frame DIP Socket Connectors

DIPLOMATE 800 Series DIP socket connectors with a standard profile,ladder style open frame and 2.54mm centreline. These 800 series PCB through hole mount DIP sockets have gold plated screw machined contacts, UL 94V-0 housings and a 2.67mm height above the PCB.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 2,00

1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 2,48

1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

TE Connectivity, DIPLOMATE 800 2.54mm Pitch Vertical 8 Way, Through Hole Turned Pin Open Frame IC Dip Socket, 3A
Valitse pakkaustyyppi

€ 2,00

1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 2,48

1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

TE Connectivity, DIPLOMATE 800 2.54mm Pitch Vertical 8 Way, Through Hole Turned Pin Open Frame IC Dip Socket, 3A
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Valitse pakkaustyyppi

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Number Of Contacts

8

Mounting Type

Through Hole

Pin Type

Turned

Pitch

2.54mm

Row Width

7.62mm

Frame Type

Open Frame

Termination Method

Solder

Contact Plating

Gold, Tin

Current Rating

3A

Orientation

Vertical

Length

10.16mm

Width

4.57mm

Depth

10.16mm

Dimensions

10.16 x 4.57 x 10.16mm

Housing Material

PCT

Contact Material

Beryllium Copper

Series

DIPLOMATE 800

Minimum Operating Temperature

-55°C

Maximum Operating Temperature

+105°C

Tuotetiedot

TE Connectivity DIPLOMATE 800 Series Open Frame DIP Socket Connectors

DIPLOMATE 800 Series DIP socket connectors with a standard profile,ladder style open frame and 2.54mm centreline. These 800 series PCB through hole mount DIP sockets have gold plated screw machined contacts, UL 94V-0 housings and a 2.67mm height above the PCB.