TE Connectivity Ferrite Bead (Chip Bead), 2 x 1.2 x 0.9mm (0805 (2012M)), 120Ω impedance at 100 MHz
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivityPackage Type
0805 (2012M)
Impedance at 100 MHz
120Ω
Current Rating
300mA
Type
Chip Bead
Dimensions
2 x 1.2 x 0.9mm
Length
2mm
Depth
1.2mm
Maximum DC Resistance
0.4Ω
Height
0.9mm
Series
BMB-B
Application
High Frequency
Alkuperämaa
Taiwan, Province Of China
Tuotetiedot
SMD 0805 Ferrite Multilayer Chip Beads BMB-B Series
The BMB B Series of beads cover a wide range of impedance and frequency characteristics. This series is suited to various applications.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,078
1 kpl (4000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,097
1 kpl (4000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
4000
€ 0,078
1 kpl (4000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,097
1 kpl (4000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
4000
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Kela |
|---|---|---|
| 4000 - 4000 | € 0,078 | € 312,00 |
| 8000+ | € 0,076 | € 304,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivityPackage Type
0805 (2012M)
Impedance at 100 MHz
120Ω
Current Rating
300mA
Type
Chip Bead
Dimensions
2 x 1.2 x 0.9mm
Length
2mm
Depth
1.2mm
Maximum DC Resistance
0.4Ω
Height
0.9mm
Series
BMB-B
Application
High Frequency
Alkuperämaa
Taiwan, Province Of China
Tuotetiedot
SMD 0805 Ferrite Multilayer Chip Beads BMB-B Series
The BMB B Series of beads cover a wide range of impedance and frequency characteristics. This series is suited to various applications.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.