Bourns 470Ω, 0603 (1608M) Thick Film SMD Resistor ±5% 0.1W - CR0603-JW-471ELF
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
BournsResistance
470Ω
Teknologia
Thick Film
Package/Case
0603 (1608M)
Tolerance
±5%
Power Rating
0.1W
Temperature Coefficient
±200ppm/°C
Series
CR0603
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+155°C
Alkuperämaa
Taiwan, Province Of China
Tuotetiedot
0603 Format Resistor, CR0603-JW Series - 5%
The CR0603 series of thick film surface mount resistors from Bourns feature a power rating of 0.1W at 70°C. Constructed from three layers, these chip resistors feature a nickel barrier that prevents leaching and ensures excellent solderability, allowing for all types of soldering processes to be used.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
BournsResistance
470Ω
Teknologia
Thick Film
Package/Case
0603 (1608M)
Tolerance
±5%
Power Rating
0.1W
Temperature Coefficient
±200ppm/°C
Series
CR0603
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+155°C
Alkuperämaa
Taiwan, Province Of China
Tuotetiedot
0603 Format Resistor, CR0603-JW Series - 5%
The CR0603 series of thick film surface mount resistors from Bourns feature a power rating of 0.1W at 70°C. Constructed from three layers, these chip resistors feature a nickel barrier that prevents leaching and ensures excellent solderability, allowing for all types of soldering processes to be used.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.