Microchip PIC, PIC16F Microcontroller, 14-Pin SOIC
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MicrochipFamily Name
PIC16F
Package Type
SOIC
Mounting Type
Surface Mount
Pin Count
14
Device Core
PIC
Number of SPI Channels
1
Number of I2C Channels
1
Number of CAN Channels
0
Width
3.9mm
Height
1.5mm
Number of Ethernet Channels
0
Dimensions
8.65 x 3.9 x 1.5mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Length
8.65mm
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Tuotetiedot
PIC16F170x/171x, 8-Bit Flash Microcontrollers
PIC16F170x/171x microcontrollers combine Intelligent Analog integration with low-cost and eXtreme
Low Power (XLP) to suit a variety of cost-sensitive general purpose applications.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 7,00
€ 1,40 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 8,78
€ 1,757 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Standardi
5
€ 7,00
€ 1,40 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 8,78
€ 1,757 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Standardi
5
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MicrochipFamily Name
PIC16F
Package Type
SOIC
Mounting Type
Surface Mount
Pin Count
14
Device Core
PIC
Number of SPI Channels
1
Number of I2C Channels
1
Number of CAN Channels
0
Width
3.9mm
Height
1.5mm
Number of Ethernet Channels
0
Dimensions
8.65 x 3.9 x 1.5mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Length
8.65mm
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Tuotetiedot
PIC16F170x/171x, 8-Bit Flash Microcontrollers
PIC16F170x/171x microcontrollers combine Intelligent Analog integration with low-cost and eXtreme
Low Power (XLP) to suit a variety of cost-sensitive general purpose applications.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.