Molex DuraClik, Mi II, Micro-Latch, Sherlock Series Female Crimp Terminal, Compression, Crimp Termination, 30AWG Min,
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexGender
Female
For Use With
502351 DuraClik Receptacle Housings, 51065 Micro-Latch Receptacle Housings, 51089 Mi II Receptacle Housings, 51090 Mi II Receptacle Housings
Series
DuraClik, Mi II, Micro-Latch, Sherlock
Termination Method
Compression, Crimp
Minimum Wire Size AWG
30AWG
Contact Plating
Tin
Contact Material
Phosphor Bronze
Maximum Wire Size AWG
24AWG
Series Number
50212
Maximum Contact Resistance
20mΩ
Minimum Operating Temperature
-40°C
Maximum Operating Temperature
+105°C
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,186
1 kpl (12000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,233
1 kpl (12000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
12000
€ 0,186
1 kpl (12000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,233
1 kpl (12000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
12000
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexGender
Female
For Use With
502351 DuraClik Receptacle Housings, 51065 Micro-Latch Receptacle Housings, 51089 Mi II Receptacle Housings, 51090 Mi II Receptacle Housings
Series
DuraClik, Mi II, Micro-Latch, Sherlock
Termination Method
Compression, Crimp
Minimum Wire Size AWG
30AWG
Contact Plating
Tin
Contact Material
Phosphor Bronze
Maximum Wire Size AWG
24AWG
Series Number
50212
Maximum Contact Resistance
20mΩ
Minimum Operating Temperature
-40°C
Maximum Operating Temperature
+105°C
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.