Phoenix Contact Vented Enclosure Type ME-IO Series , 113.3 x 18.8 x 77mm, Polyamide DIN Rail Enclosure Kit

RS tilauskoodi: 909-3288Tuotemerkki: Phoenix ContactValmistajan osanumero.: 2202527
brand-logo
Näytä kaikki DIN Rail Enclosures tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Alkuperämaa

Germany

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 66,50

Each (ilman ALV)

€ 82,46

Each (Sis ALV:n)

Phoenix Contact Vented Enclosure Type ME-IO Series , 113.3 x 18.8 x 77mm, Polyamide DIN Rail Enclosure Kit

1

Pakkauskoko 1
1€ 66,50
2€ 133,00
3€ 199,50
4€ 266,00
5€ 332,50
6€ 399,00
7€ 465,50
8€ 532,00
9€ 598,50
10€ 665,00
11€ 731,50
12€ 798,00
13€ 864,50
14€ 931,00
15€ 997,50

€ 66,50

Each (ilman ALV)

€ 82,46

Each (Sis ALV:n)

Phoenix Contact Vented Enclosure Type ME-IO Series , 113.3 x 18.8 x 77mm, Polyamide DIN Rail Enclosure Kit
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

1

Pakkauskoko 1
1€ 66,50
2€ 133,00
3€ 199,50
4€ 266,00
5€ 332,50
6€ 399,00
7€ 465,50
8€ 532,00
9€ 598,50
10€ 665,00
11€ 731,50
12€ 798,00
13€ 864,50
14€ 931,00
15€ 997,50

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Alkuperämaa

Germany

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja