Rubycon 330μF Aluminium Electrolytic Capacitor 25V dc, Radial, Through Hole - 25ZLG330MEFC10X12.5
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
330µF
Voltage
25V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
10 (Dia.) x 12.5mm
Height
12.5mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
10mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lead Pitch
5mm
Lifetime
4000h
Series
ZLG
Ripple Current
1.43A
Leakage Current
0.01 CV or 3 μA
Tolerance
±20%
Tuotetiedot
ZLG Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 4,41
€ 0,441 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 5,53
€ 0,553 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
10
€ 4,41
€ 0,441 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 5,53
€ 0,553 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
10
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 10 - 40 | € 0,441 | € 4,41 |
| 50 - 90 | € 0,371 | € 3,71 |
| 100 - 240 | € 0,325 | € 3,25 |
| 250 - 990 | € 0,283 | € 2,83 |
| 1000+ | € 0,261 | € 2,61 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
330µF
Voltage
25V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
10 (Dia.) x 12.5mm
Height
12.5mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
10mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lead Pitch
5mm
Lifetime
4000h
Series
ZLG
Ripple Current
1.43A
Leakage Current
0.01 CV or 3 μA
Tolerance
±20%
Tuotetiedot
ZLG Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.