Samtec SEAM Series Straight Surface Mount PCB Header, 400 Contact(s), 1.27mm Pitch, Shrouded
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
SamtecSeries
SEAM
Pitch
1.27mm
Number Of Contacts
400
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Mounting Type
Surface Mount
Connector System
Board to Board
Termination Method
Solder
Contact Material
Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Tuotetiedot
1.27mm SEARAY™ Series Interconnects
SEARAY™ is a 1.27mm high density, high speed board-to-board interconnect system. These SEAM / SEAF Series connectors can be mapped as a single-ended application, differential pair application, or a combination of both. When routed as a single-ended system, SEARAY™ is rated at 12.5 GHz @ -3dB. The SEAM / SEAF Series of High Speed / High Density Open Pin Field Array employs Solder Charge Technology for improved solder joint reliability. These SEAM SEAF Series SEARAY™ High Speed / High Density Open Pin Field Array use the Samtec Edge Rate contact system which gives high speed performance, zippering when mating and unmating as well as lowering insertion and extraction forces.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 35,20
kpl (toimitus pussissa) (ilman ALV)
€ 44,18
kpl (toimitus pussissa) (Sis ALV:n)
Tuotantopakkaus (Pussi)
20
€ 35,20
kpl (toimitus pussissa) (ilman ALV)
€ 44,18
kpl (toimitus pussissa) (Sis ALV:n)
Tuotantopakkaus (Pussi)
20
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta |
|---|---|
| 20 - 74 | € 35,20 |
| 75 - 299 | € 33,70 |
| 300 - 599 | € 31,80 |
| 600+ | € 30,20 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
SamtecSeries
SEAM
Pitch
1.27mm
Number Of Contacts
400
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Mounting Type
Surface Mount
Connector System
Board to Board
Termination Method
Solder
Contact Material
Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Tuotetiedot
1.27mm SEARAY™ Series Interconnects
SEARAY™ is a 1.27mm high density, high speed board-to-board interconnect system. These SEAM / SEAF Series connectors can be mapped as a single-ended application, differential pair application, or a combination of both. When routed as a single-ended system, SEARAY™ is rated at 12.5 GHz @ -3dB. The SEAM / SEAF Series of High Speed / High Density Open Pin Field Array employs Solder Charge Technology for improved solder joint reliability. These SEAM SEAF Series SEARAY™ High Speed / High Density Open Pin Field Array use the Samtec Edge Rate contact system which gives high speed performance, zippering when mating and unmating as well as lowering insertion and extraction forces.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.