Stelvio Kontek 5-Way IDC Connector Socket for Cable Mount, 1-Row
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Stelvio KontekNumber Of Contacts
5
Number Of Rows
1
Gender
Female
Pitch
2.54mm
Mounting Type
Cable Mount
Body Orientation
Right Angle
Termination Method
IDC
Current Rating
3A
Contact Plating
Tin
Series
Autocom
Minimum Operating Temperature
-55.0°C
Maximum Operating Temperature
125.0°C
Voltage Rating
500.0 V ac
Housing Material
PET
Contact Material
Phosphor Bronze
Tuotetiedot
Autocom HE14 90° IDC Connectors
Standards
HE14, IEC 603-8
2.54mm Kontek Comatel HE14 IEC 603-8 Range
Tin plated board to board/board to wire interconnection system
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,655
1 kpl (44 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 0,822
1 kpl (44 kpl/putki) (Sis ALV:n)
44
€ 0,655
1 kpl (44 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 0,822
1 kpl (44 kpl/putki) (Sis ALV:n)
44
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Stelvio KontekNumber Of Contacts
5
Number Of Rows
1
Gender
Female
Pitch
2.54mm
Mounting Type
Cable Mount
Body Orientation
Right Angle
Termination Method
IDC
Current Rating
3A
Contact Plating
Tin
Series
Autocom
Minimum Operating Temperature
-55.0°C
Maximum Operating Temperature
125.0°C
Voltage Rating
500.0 V ac
Housing Material
PET
Contact Material
Phosphor Bronze
Tuotetiedot
Autocom HE14 90° IDC Connectors
Standards
HE14, IEC 603-8
2.54mm Kontek Comatel HE14 IEC 603-8 Range
Tin plated board to board/board to wire interconnection system
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.