TE Connectivity Z-PACK HM Series Straight Through Hole Mount PCB Socket, 3-Contact, Solder Termination

RS tilauskoodi: 165-0967Tuotemerkki: TE ConnectivityValmistajan osanumero.: 5-5223955-2
brand-logo
Näytä kaikki PCB Sockets tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Number Of Contacts

3

Type

Board to Board

Mounting Type

Through Hole

Body Orientation

Straight

Termination Method

Solder

Current Rating

1.15A

Voltage Rating

250 V

Series

Z-PACK HM

Contact Material

Copper

Alkuperämaa

China

Tuotetiedot

Z-PACK™ HS3 Connectors

The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 273,00

€ 4,55 1 kpl (60 kpl/putki) (ilman ALV)

€ 342,62

€ 5,71 1 kpl (60 kpl/putki) (Sis ALV:n)

TE Connectivity Z-PACK HM Series Straight Through Hole Mount PCB Socket, 3-Contact, Solder Termination

€ 273,00

€ 4,55 1 kpl (60 kpl/putki) (ilman ALV)

€ 342,62

€ 5,71 1 kpl (60 kpl/putki) (Sis ALV:n)

TE Connectivity Z-PACK HM Series Straight Through Hole Mount PCB Socket, 3-Contact, Solder Termination
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Number Of Contacts

3

Type

Board to Board

Mounting Type

Through Hole

Body Orientation

Straight

Termination Method

Solder

Current Rating

1.15A

Voltage Rating

250 V

Series

Z-PACK HM

Contact Material

Copper

Alkuperämaa

China

Tuotetiedot

Z-PACK™ HS3 Connectors

The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja