KEMET SMR Metallised Polyphenylene Sulphide Film Capacitor, 30 V ac, 50V dc, ±5%, 100nF, Through Hole
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
KEMETCapacitance
100nF
Voltage
30 V ac, 50V dc
Mounting Type
Through Hole
Tolerance
±5%
Series
SMR
Lead Pitch
5mm
Length
7.2mm
Depth
2.5mm
Height
6.5mm
Dimensions
7.2 x 2.5 x 6.5mm
Dielectric
Metallised Polyphenylene Sulphide
Terminal Type
Through Hole
Lead Diameter
0.5mm
Maximum Operating Temperature
+150°C
Minimum Operating Temperature
-55°C
Alkuperämaa
Finland
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 8,25
€ 1,65 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 10,35
€ 2,071 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
5
€ 8,25
€ 1,65 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 10,35
€ 2,071 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
5
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 5 - 45 | € 1,65 | € 8,25 |
| 50 - 95 | € 1,00 | € 5,00 |
| 100 - 495 | € 0,867 | € 4,34 |
| 500 - 995 | € 0,68 | € 3,40 |
| 1000+ | € 0,592 | € 2,96 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
KEMETCapacitance
100nF
Voltage
30 V ac, 50V dc
Mounting Type
Through Hole
Tolerance
±5%
Series
SMR
Lead Pitch
5mm
Length
7.2mm
Depth
2.5mm
Height
6.5mm
Dimensions
7.2 x 2.5 x 6.5mm
Dielectric
Metallised Polyphenylene Sulphide
Terminal Type
Through Hole
Lead Diameter
0.5mm
Maximum Operating Temperature
+150°C
Minimum Operating Temperature
-55°C
Alkuperämaa
Finland
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.