Molex Micro-Fit 3.0 Series Right Angle Through Hole PCB Header, 22 Contact(s), 3.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded

RS tilauskoodi: 670-0560PTuotemerkki: MolexValmistajan osanumero.: 43045-2200
brand-logo
Näytä kaikki PCB Headers tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

MICRO-FIT 3.0

Pitch

3.0mm

Number Of Contacts

22

Number Of Rows

2

Body Orientation

Right Angle

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Mounting Type

Through Hole

Connector System

Wire to Board

Termination Method

Solder

Contact Material

Brass

Contact Plating

Tin

Series Number

43045

Current Rating

5.0A

Voltage Rating

250.0 V

Tuotetiedot

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Dual Row PCB Headers with Snap in Plastic Peg PCB Lock, 43045 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board dual row PCB headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. The through hole mounting versions of these Micro-Fit 3.0 headers are also SMT compatible which means a reduction in process requirements and costs. To secure these Micro-Fit 3.0 headers to the PCB board, snap-in plastic peg PCB locks are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs

Molex Micro-Fit 3.0 Series

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 465,00

€ 4,65 kpl (toimitus pussissa) (ilman ALV)

€ 583,58

€ 5,836 kpl (toimitus pussissa) (Sis ALV:n)

Molex Micro-Fit 3.0 Series Right Angle Through Hole PCB Header, 22 Contact(s), 3.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded
Valitse pakkaustyyppi

€ 465,00

€ 4,65 kpl (toimitus pussissa) (ilman ALV)

€ 583,58

€ 5,836 kpl (toimitus pussissa) (Sis ALV:n)

Molex Micro-Fit 3.0 Series Right Angle Through Hole PCB Header, 22 Contact(s), 3.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Valitse pakkaustyyppi

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

MääräYksikköhintaPer Pussi
100 - 370€ 4,65€ 23,25
375 - 1495€ 4,40€ 22,00
1500 - 2995€ 3,65€ 18,25
3000+€ 3,40€ 17,00

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

MICRO-FIT 3.0

Pitch

3.0mm

Number Of Contacts

22

Number Of Rows

2

Body Orientation

Right Angle

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Mounting Type

Through Hole

Connector System

Wire to Board

Termination Method

Solder

Contact Material

Brass

Contact Plating

Tin

Series Number

43045

Current Rating

5.0A

Voltage Rating

250.0 V

Tuotetiedot

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Dual Row PCB Headers with Snap in Plastic Peg PCB Lock, 43045 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board dual row PCB headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. The through hole mounting versions of these Micro-Fit 3.0 headers are also SMT compatible which means a reduction in process requirements and costs. To secure these Micro-Fit 3.0 headers to the PCB board, snap-in plastic peg PCB locks are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs

Molex Micro-Fit 3.0 Series

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja