Murata Single Layer Ceramic Capacitor (SLCC) 1nF 1.5 kV dc, 500 Vrms ac ±20% E(JIS) Dielectric, DE1, Through Hole
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MurataCapacitance
1nF
Voltage
1.5 kV dc, 500 Vrms ac
Mounting Type
Through Hole
Series
DE1
Tolerance
±20%
Dielectric
E(JIS)
Diameter
8mm
Depth
6mm
Dimensions
8 (Dia.) x 36mm
Temperature Coefficient
-55% → +20%
Suppression Class
X1, Y1
Maximum Operating Temperature
+125°C
Dielectric Material Family
Ceramic
Minimum Operating Temperature
-40°C
Dissipation Factor
2.5%
Terminal Type
Axial
Alkuperämaa
Thailand
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 68,00
€ 0,272 1 kpl (250 kpl/laatikko) (ilman ALV)
€ 85,34
€ 0,341 1 kpl (250 kpl/laatikko) (Sis ALV:n)
250
€ 68,00
€ 0,272 1 kpl (250 kpl/laatikko) (ilman ALV)
€ 85,34
€ 0,341 1 kpl (250 kpl/laatikko) (Sis ALV:n)
250
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Laatikko |
|---|---|---|
| 250 - 500 | € 0,272 | € 68,00 |
| 750+ | € 0,236 | € 59,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MurataCapacitance
1nF
Voltage
1.5 kV dc, 500 Vrms ac
Mounting Type
Through Hole
Series
DE1
Tolerance
±20%
Dielectric
E(JIS)
Diameter
8mm
Depth
6mm
Dimensions
8 (Dia.) x 36mm
Temperature Coefficient
-55% → +20%
Suppression Class
X1, Y1
Maximum Operating Temperature
+125°C
Dielectric Material Family
Ceramic
Minimum Operating Temperature
-40°C
Dissipation Factor
2.5%
Terminal Type
Axial
Alkuperämaa
Thailand
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.