Rubycon 68μF Electrolytic Aluminium Electrolytic Capacitor 400V dc, Through Hole - 400BXC68MEFC18X25
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
68µF
Voltage
400V dc
Mounting Type
Through Hole
Teknologia
Electrolytic
Dimensions
18 (Dia.) x 25mm
Height
25mm
Minimum Operating Temperature
-25°C
Diameter
18mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lead Pitch
7.5mm
Lifetime
12000h
Ripple Current
1.47A
Leakage Current
0.02 CV or 25 μA @ 5 min (CV > 1000), 0.03 CV or 15 μA @ 5 min (CV <= 1000), 0.04 CV or 100 μA @ 1 min (CV > 1000), 0.1 CV or 40 μA @ 1 min (CV <= 1000)
Series
BXC
Tolerance
±20%
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 3,90
€ 3,90 kpl (ilman ALV)
€ 4,89
€ 4,89 kpl (Sis ALV:n)
1
€ 3,90
€ 3,90 kpl (ilman ALV)
€ 4,89
€ 4,89 kpl (Sis ALV:n)
1
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta |
|---|---|
| 1 - 24 | € 3,90 |
| 25 - 74 | € 3,45 |
| 75 - 99 | € 3,05 |
| 100 - 249 | € 2,65 |
| 250+ | € 2,10 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
68µF
Voltage
400V dc
Mounting Type
Through Hole
Teknologia
Electrolytic
Dimensions
18 (Dia.) x 25mm
Height
25mm
Minimum Operating Temperature
-25°C
Diameter
18mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lead Pitch
7.5mm
Lifetime
12000h
Ripple Current
1.47A
Leakage Current
0.02 CV or 25 μA @ 5 min (CV > 1000), 0.03 CV or 15 μA @ 5 min (CV <= 1000), 0.04 CV or 100 μA @ 1 min (CV > 1000), 0.1 CV or 40 μA @ 1 min (CV <= 1000)
Series
BXC
Tolerance
±20%
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.