CIF 1.27 mm, 2.54 mm Pitch IC Socket Adapter

RS tilauskoodi: 203-8524Tuotemerkki: CIFValmistajan osanumero.: BE28
brand-logo
Näytä kaikki IC Socket Adapters tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

CIF

Pitch

1.27 mm, 2.54 mm

Alkuperämaa

United Kingdom

Tuotetiedot

SMT / DIL adaptor supports

IC Sockets-Package Adaptics DIP

A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Hintaa ei saatavilla

CIF 1.27 mm, 2.54 mm Pitch IC Socket Adapter

Hintaa ei saatavilla

CIF 1.27 mm, 2.54 mm Pitch IC Socket Adapter
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

CIF

Pitch

1.27 mm, 2.54 mm

Alkuperämaa

United Kingdom

Tuotetiedot

SMT / DIL adaptor supports

IC Sockets-Package Adaptics DIP

A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja