Cypress Semiconductor SRAM Memory Chip, CY62126EV30LL-45ZSXIT- 1Mbit
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Cypress SemiconductorMemory Size
1Mbit
Organisation
64K x 16 bit
Number of Words
64K
Number of Bits per Word
16bit
Maximum Random Access Time
45ns
Address Bus Width
16bit
Clock Frequency
1MHz
Low Power
Yes
Timing Type
Asynchronous
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
TSOP II
Pin Count
44
Dimensions
18.517 x 10.262 x 1.044mm
Height
1.04mm
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Width
10.26mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Minimum Operating Supply Voltage
2.2 V
Length
18.52mm
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 1,60
1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 2,008
1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Standardi
5
€ 1,60
1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 2,008
1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Standardi
5
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Cypress SemiconductorMemory Size
1Mbit
Organisation
64K x 16 bit
Number of Words
64K
Number of Bits per Word
16bit
Maximum Random Access Time
45ns
Address Bus Width
16bit
Clock Frequency
1MHz
Low Power
Yes
Timing Type
Asynchronous
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
TSOP II
Pin Count
44
Dimensions
18.517 x 10.262 x 1.044mm
Height
1.04mm
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Width
10.26mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Minimum Operating Supply Voltage
2.2 V
Length
18.52mm
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.