Harting 62 Way Through Hole PCB D-sub Connector Socket, 2.41mm Pitch, with 4-40 UNC Threaded Inserts, Boardlocks
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
HartingNumber Of Contacts
62
Gender
Female
Body Orientation
Straight
Mounting Type
Through Hole
Pitch
2.41mm
Mounting Hardware
4-40 UNC Threaded Inserts, Boardlocks
Current Rating
2A
Housing Material
Steel
Length
69.8mm
Width
11mm
Depth
12.93mm
Dimensions
69.8 x 11 x 12.93mm
Contact Plating
Gold
Contact Material
Copper Alloy
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+105°C
Alkuperämaa
China
Tuotetiedot
Stamped solder pins, straight with grounding board locks
Harting D Sub High Density
The high density range exceeds the contact capacity of a standard subminiature D connector by 70%.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Hintaa ei saatavilla
1
Hintaa ei saatavilla
1
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
HartingNumber Of Contacts
62
Gender
Female
Body Orientation
Straight
Mounting Type
Through Hole
Pitch
2.41mm
Mounting Hardware
4-40 UNC Threaded Inserts, Boardlocks
Current Rating
2A
Housing Material
Steel
Length
69.8mm
Width
11mm
Depth
12.93mm
Dimensions
69.8 x 11 x 12.93mm
Contact Plating
Gold
Contact Material
Copper Alloy
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+105°C
Alkuperämaa
China
Tuotetiedot
Stamped solder pins, straight with grounding board locks
Harting D Sub High Density
The high density range exceeds the contact capacity of a standard subminiature D connector by 70%.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.