nVent SCHROFF Multipac Series 1U Subrack
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Tuotetiedot
Basic Assembly
Standards
IEC 60297-3/DIN 41 494-5
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Saatat olla kiinnostunut
€ 67,14kpl (ilman ALV)
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
€ 51,50
€ 51,50 kpl (ilman ALV)
€ 64,63
€ 64,63 kpl (Sis ALV:n)
nVent SCHROFF Multipac Series 1U Subrack
1
€ 51,50
€ 51,50 kpl (ilman ALV)
€ 64,63
€ 64,63 kpl (Sis ALV:n)
nVent SCHROFF Multipac Series 1U Subrack
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
1
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Saatat olla kiinnostunut
€ 67,14kpl (ilman ALV)
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Tuotetiedot
Basic Assembly
Standards
IEC 60297-3/DIN 41 494-5
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Saatat olla kiinnostunut
€ 67,14kpl (ilman ALV)