Panasonic 6.8Ω, 0508 (1220M) Thick Film SMD Resistor ±1% 0.33W - ERJB3BF6R8V
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
PanasonicResistance
6.8Ω
Teknologia
Thick Film
Package/Case
0508 (1220M)
Tolerance
±1%
Power Rating
0.33W
Temperature Coefficient
±100ppm/°C
Series
ERJB3
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+155°C
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
0508 Format ERJB3 Series - 1%
ERJ B3 high-power chip resistors from Panasonic feature a wide terminal construction. This allows for excellent heat dissipation and ensures the reliability of solder joints.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 90,50
€ 0,181 1 kpl (500 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 113,58
€ 0,227 1 kpl (500 kpl/kela) (Sis ALV:n)
Standardi
500
€ 90,50
€ 0,181 1 kpl (500 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 113,58
€ 0,227 1 kpl (500 kpl/kela) (Sis ALV:n)
Standardi
500
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Kela |
|---|---|---|
| 500 - 2000 | € 0,181 | € 90,50 |
| 2500 - 4500 | € 0,14 | € 70,00 |
| 5000+ | € 0,114 | € 57,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
PanasonicResistance
6.8Ω
Teknologia
Thick Film
Package/Case
0508 (1220M)
Tolerance
±1%
Power Rating
0.33W
Temperature Coefficient
±100ppm/°C
Series
ERJB3
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+155°C
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
0508 Format ERJB3 Series - 1%
ERJ B3 high-power chip resistors from Panasonic feature a wide terminal construction. This allows for excellent heat dissipation and ensures the reliability of solder joints.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.