RS PRO 100μF Aluminium Electrolytic Capacitor 16V dc, Radial, Through Hole
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RS ProCapacitance
100µF
Voltage
16V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
5 Dia. x 11mm
Height
11mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
5mm
Maximum Operating Temperature
105°C
Lead Pitch
2mm
Lifetime
1000h
Ripple Current
300mA
Series
RS PRO
Leakage Current
<lt/>=0.01 CV or 3 μA @ 1 min
Tolerance
±20%
Dissipation Factor
16%
Alkuperämaa
Taiwan, Province Of China
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 49,00
€ 0,049 1 kpl (1000 kpl/pussi) (ilman ALV)
€ 61,50
€ 0,061 1 kpl (1000 kpl/pussi) (Sis ALV:n)
1000
€ 49,00
€ 0,049 1 kpl (1000 kpl/pussi) (ilman ALV)
€ 61,50
€ 0,061 1 kpl (1000 kpl/pussi) (Sis ALV:n)
1000
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pussi |
|---|---|---|
| 1000 - 2000 | € 0,049 | € 49,00 |
| 3000+ | € 0,044 | € 44,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RS ProCapacitance
100µF
Voltage
16V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
5 Dia. x 11mm
Height
11mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
5mm
Maximum Operating Temperature
105°C
Lead Pitch
2mm
Lifetime
1000h
Ripple Current
300mA
Series
RS PRO
Leakage Current
<lt/>=0.01 CV or 3 μA @ 1 min
Tolerance
±20%
Dissipation Factor
16%
Alkuperämaa
Taiwan, Province Of China
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.