TDK, MLG1005S, 0402 (1005M) Multilayer Surface Mount Inductor 9.1 nH ±5% Multilayer 500mA Idc Q:8
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TDKInductance
9.1 nH
Maximum dc Current
500mA
Package/Case
0402 (1005M)
Length
1mm
Depth
0.5mm
Height
0.5mm
Dimensions
1 x 0.5 x 0.5mm
Tolerance
±5%
Maximum DC Resistance
300mΩ
Series
MLG1005S
Maximum Self Resonant Frequency
3.8GHz
Minimum Quality Factor
8
Inductor Construction
Multilayer
Maximum Operating Temperature
+125°C
Minimum Operating Temperature
-55°C
Tuotetiedot
TDK 0402 MLG1005S Series Multilayer Chip Inductors
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,068
1 kpl (100 kpl/pussi) (ilman ALV)
€ 0,085
1 kpl (100 kpl/pussi) (Sis ALV:n)
100
€ 0,068
1 kpl (100 kpl/pussi) (ilman ALV)
€ 0,085
1 kpl (100 kpl/pussi) (Sis ALV:n)
100
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pussi |
|---|---|---|
| 100 - 4900 | € 0,068 | € 6,80 |
| 5000+ | € 0,027 | € 2,70 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TDKInductance
9.1 nH
Maximum dc Current
500mA
Package/Case
0402 (1005M)
Length
1mm
Depth
0.5mm
Height
0.5mm
Dimensions
1 x 0.5 x 0.5mm
Tolerance
±5%
Maximum DC Resistance
300mΩ
Series
MLG1005S
Maximum Self Resonant Frequency
3.8GHz
Minimum Quality Factor
8
Inductor Construction
Multilayer
Maximum Operating Temperature
+125°C
Minimum Operating Temperature
-55°C
Tuotetiedot
TDK 0402 MLG1005S Series Multilayer Chip Inductors
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.