Telemecanique Sensors Through Beam Photoelectric Sensor, Fork Sensor, 180 mm Detection Range
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Telemecanique SensorsSensor Style
Fork
Detection Type
Through Beam
Detection Range
180 mm
Output Type
NPN
Electrical Connection
M8 3 Pin Connector
Maximum dc Voltage
24V
Light Source
LED
IP Rating
IP65, IP67
Maximum Current
100 mA
Minimum Operating Temperature
-10°C
Maximum Operating Temperature
+60°C
Housing Material
Polyamide
Alkuperämaa
France
Tuotetiedot
Photoelectric Fork Sensors
Frame or fork style sensors which can detect the position or the passage of small parts, marks on transparent material, label presence and material edges. A robust and cost efficient alternative to fibre optics and ultra-miniature through-beam solutions.
Approvals
CE, UL, CSA
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 382,00
kpl (ilman ALV)
€ 479,41
kpl (Sis ALV:n)
1
€ 382,00
kpl (ilman ALV)
€ 479,41
kpl (Sis ALV:n)
1
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Telemecanique SensorsSensor Style
Fork
Detection Type
Through Beam
Detection Range
180 mm
Output Type
NPN
Electrical Connection
M8 3 Pin Connector
Maximum dc Voltage
24V
Light Source
LED
IP Rating
IP65, IP67
Maximum Current
100 mA
Minimum Operating Temperature
-10°C
Maximum Operating Temperature
+60°C
Housing Material
Polyamide
Alkuperämaa
France
Tuotetiedot
Photoelectric Fork Sensors
Frame or fork style sensors which can detect the position or the passage of small parts, marks on transparent material, label presence and material edges. A robust and cost efficient alternative to fibre optics and ultra-miniature through-beam solutions.
Approvals
CE, UL, CSA
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.