Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
WinbondMemory Size
64Mbit
Interface Type
Quad-SPI
Package Type
SOIC
Pin Count
8
Organisation
8M x 8 bit
Mounting Type
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Length
5.38mm
Height
1.91mm
Width
5.38mm
Dimensions
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Series
W25Q
Number of Words
8M
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Number of Bits per Word
8bit
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Maximum Random Access Time
6ns
Alkuperämaa
China
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 1,10
kpl (toimitus putkessa) (ilman ALV)
€ 1,38
kpl (toimitus putkessa) (Sis ALV:n)
Tuotantopakkaus (Putki)
10
€ 1,10
kpl (toimitus putkessa) (ilman ALV)
€ 1,38
kpl (toimitus putkessa) (Sis ALV:n)
Tuotantopakkaus (Putki)
10
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
WinbondMemory Size
64Mbit
Interface Type
Quad-SPI
Package Type
SOIC
Pin Count
8
Organisation
8M x 8 bit
Mounting Type
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Length
5.38mm
Height
1.91mm
Width
5.38mm
Dimensions
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Series
W25Q
Number of Words
8M
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Number of Bits per Word
8bit
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Maximum Random Access Time
6ns
Alkuperämaa
China