Infineon TriCore, AURIX Microcontroller MCU, 300MHz, 12.288 MB Flash, 292-Pin LFBGA
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
InfineonFamily Name
AURIX
Package Type
LFBGA
Mounting Type
Surface Mount
Pin Count
292
Device Core
TriCore
Program Memory Size
12.288 MB
Maximum Frequency
300MHz
RAM Size
1.504 MB
Typical Operating Supply Voltage
2.97 → 5.5 V
Number of I2C Channels
2
Number of CAN Channels
12
Dimensions
17 x 17 x 1.7mm
Width
17mm
Height
1.7mm
Number of Ethernet Channels
1
Length
17mm
Automotive Standard
AEC-Q100
Maximum Operating Temperature
+125 °C
Program Memory Type
Flash
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 50 000,00
€ 50,00 1 kpl (1000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 62 750,00
€ 62,75 1 kpl (1000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
1000
€ 50 000,00
€ 50,00 1 kpl (1000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 62 750,00
€ 62,75 1 kpl (1000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
1000
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
InfineonFamily Name
AURIX
Package Type
LFBGA
Mounting Type
Surface Mount
Pin Count
292
Device Core
TriCore
Program Memory Size
12.288 MB
Maximum Frequency
300MHz
RAM Size
1.504 MB
Typical Operating Supply Voltage
2.97 → 5.5 V
Number of I2C Channels
2
Number of CAN Channels
12
Dimensions
17 x 17 x 1.7mm
Width
17mm
Height
1.7mm
Number of Ethernet Channels
1
Length
17mm
Automotive Standard
AEC-Q100
Maximum Operating Temperature
+125 °C
Program Memory Type
Flash
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.