onsemi 74VHC125M, Voltage Level Shifter Buffer 1, 14-Pin SOIC
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
onsemiLogic Family
VHC
Mounting Type
Surface Mount
Number of Elements per Chip
1
Package Type
SOIC
Output Type
3 State
Pin Count
14
Logic Function
Buffer
Dimensions
8.75 x 4 x 1.5mm
Maximum Low Level Output Current
8mA
Maximum High Level Output Current
-8mA
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
13 ns @ 50 pF
Maximum Operating Supply Voltage
2 to 5.5 V
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Minimum Operating Supply Voltage
2 V
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 21,01
€ 0,382 1 kpl (55 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 26,37
€ 0,479 1 kpl (55 kpl/putki) (Sis ALV:n)
55
€ 21,01
€ 0,382 1 kpl (55 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 26,37
€ 0,479 1 kpl (55 kpl/putki) (Sis ALV:n)
55
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
onsemiLogic Family
VHC
Mounting Type
Surface Mount
Number of Elements per Chip
1
Package Type
SOIC
Output Type
3 State
Pin Count
14
Logic Function
Buffer
Dimensions
8.75 x 4 x 1.5mm
Maximum Low Level Output Current
8mA
Maximum High Level Output Current
-8mA
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
13 ns @ 50 pF
Maximum Operating Supply Voltage
2 to 5.5 V
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Minimum Operating Supply Voltage
2 V
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.