Power Integrations, AC-DC Converter, 12 V dc 6-Pin, eSIP-7C LNK6776E
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Power IntegrationsMaximum Input Voltage
265 V ac
Maximum Output Voltage
12 V dc
Mounting Type
Through Hole
Pin Count
6
Maximum Output Current
2.5A
Dimensions
10.24 x 2.06 x 8.25mm
Package Type
ESIP-7C
Input Voltage Range
85 → 265 V ac
Current Limit
2.08A
Minimum Input Voltage
85 V ac
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Length
10.24mm
Width
2.06mm
Height
8.25mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Output Voltage Range
12 V dc
Operating Temperature Range
-40 → +150 °C
Typical Operating Supply Voltage
230 V ac
Output Current Range
Maximum of 2.5 A
Tuotetiedot
LinkSwitch-HP series Offline AC-DC Converters
The Power Integrations LinkSwitch-HP family of flyback power supply ICs incorporate a primary side regulated controller and high-voltage power MOSFET in a single package. These devices feature ±5% CV accuracy, selectable current limit, programmable latching or hysteretic over-voltage, under-voltage and over-temperature protection, fast AC reset, and programmable shutdown delay time.
Package options:
• eSIP-7C package for vertical orientation with minimum PCB footprint size and simple heat sink mounting using clip or adhesive pad
• eSOP-12B package for low-profile surface mounted ultra-thin designs with heat transfer to PCB via exposed pad and SOURCE pins; both wave and IR reflow soldering supported
• eDIP-12B package for low-profile through-hole mounted ultra-thin designs with heat transfer to PCB via exposed pad or optional metal heat sink
AC-DC Converters, Power Integrations
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 26,25
€ 1,05 kpl (toimitus putkessa) (ilman ALV)
€ 32,94
€ 1,318 kpl (toimitus putkessa) (Sis ALV:n)
Tuotantopakkaus (Putki)
25
€ 26,25
€ 1,05 kpl (toimitus putkessa) (ilman ALV)
€ 32,94
€ 1,318 kpl (toimitus putkessa) (Sis ALV:n)
Tuotantopakkaus (Putki)
25
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Putki |
|---|---|---|
| 25 - 95 | € 1,05 | € 5,25 |
| 100 - 245 | € 1,00 | € 5,00 |
| 250 - 495 | € 0,981 | € 4,90 |
| 500+ | € 0,957 | € 4,78 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Power IntegrationsMaximum Input Voltage
265 V ac
Maximum Output Voltage
12 V dc
Mounting Type
Through Hole
Pin Count
6
Maximum Output Current
2.5A
Dimensions
10.24 x 2.06 x 8.25mm
Package Type
ESIP-7C
Input Voltage Range
85 → 265 V ac
Current Limit
2.08A
Minimum Input Voltage
85 V ac
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Length
10.24mm
Width
2.06mm
Height
8.25mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Output Voltage Range
12 V dc
Operating Temperature Range
-40 → +150 °C
Typical Operating Supply Voltage
230 V ac
Output Current Range
Maximum of 2.5 A
Tuotetiedot
LinkSwitch-HP series Offline AC-DC Converters
The Power Integrations LinkSwitch-HP family of flyback power supply ICs incorporate a primary side regulated controller and high-voltage power MOSFET in a single package. These devices feature ±5% CV accuracy, selectable current limit, programmable latching or hysteretic over-voltage, under-voltage and over-temperature protection, fast AC reset, and programmable shutdown delay time.
Package options:
• eSIP-7C package for vertical orientation with minimum PCB footprint size and simple heat sink mounting using clip or adhesive pad
• eSOP-12B package for low-profile surface mounted ultra-thin designs with heat transfer to PCB via exposed pad and SOURCE pins; both wave and IR reflow soldering supported
• eDIP-12B package for low-profile through-hole mounted ultra-thin designs with heat transfer to PCB via exposed pad or optional metal heat sink
AC-DC Converters, Power Integrations
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.