Rubycon 100μF Aluminium Electrolytic Capacitor 25V dc, Radial, Through Hole - 25YXF100M6.3X11
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
100µF
Voltage
25V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
6.3 (Dia.) x 11mm
Height
11mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
6.3mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lead Pitch
2.5mm
Lifetime
5000h
Tolerance
±20%
Series
YXF
Ripple Current
250mA
Leakage Current
3 μA
Tuotetiedot
YXF Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 1,85
€ 0,37 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 2,32
€ 0,464 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
5
€ 1,85
€ 0,37 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 2,32
€ 0,464 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
5
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 5 - 45 | € 0,37 | € 1,85 |
| 50 - 95 | € 0,331 | € 1,66 |
| 100 - 495 | € 0,301 | € 1,50 |
| 500 - 995 | € 0,259 | € 1,30 |
| 1000+ | € 0,204 | € 1,02 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
100µF
Voltage
25V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
6.3 (Dia.) x 11mm
Height
11mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
6.3mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lead Pitch
2.5mm
Lifetime
5000h
Tolerance
±20%
Series
YXF
Ripple Current
250mA
Leakage Current
3 μA
Tuotetiedot
YXF Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.