Stelvio Kontek 471 Series Straight Through Hole Pin Header, 40 Contact(s), 2.54mm Pitch, 1 Row(s), Unshrouded
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Stelvio KontekSeries
471
Pitch
2.54mm
Number Of Contacts
40
Number Of Rows
1
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Unshrouded
Mounting Type
Through Hole
Connector System
Board to Board
Termination Method
Solder
Contact Material
Phosphor Bronze
Current Rating
4.0A
Tail Pin Length
3.0mm
Mating Pin Length
8.5mm
Voltage Rating
1.0 kV
Tuotetiedot
Divisible Strip Headers - Selective Gold
Standards
HE14, CEI603-8
2.54mm Kontek Comatel HE14 IEC 603-8 Range
Tin plated board to board/board to wire interconnection system
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 840,00
€ 4,20 1 kpl (200 kpl/laatikko) (ilman ALV)
€ 1 054,20
€ 5,271 1 kpl (200 kpl/laatikko) (Sis ALV:n)
200
€ 840,00
€ 4,20 1 kpl (200 kpl/laatikko) (ilman ALV)
€ 1 054,20
€ 5,271 1 kpl (200 kpl/laatikko) (Sis ALV:n)
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
200
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Stelvio KontekSeries
471
Pitch
2.54mm
Number Of Contacts
40
Number Of Rows
1
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Unshrouded
Mounting Type
Through Hole
Connector System
Board to Board
Termination Method
Solder
Contact Material
Phosphor Bronze
Current Rating
4.0A
Tail Pin Length
3.0mm
Mating Pin Length
8.5mm
Voltage Rating
1.0 kV
Tuotetiedot
Divisible Strip Headers - Selective Gold
Standards
HE14, CEI603-8
2.54mm Kontek Comatel HE14 IEC 603-8 Range
Tin plated board to board/board to wire interconnection system
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.