Connector; MT (IDC); 26 to 22 AWG; Insulation Displacement Crimp; Dual; 12
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivityIdeoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Saatat olla kiinnostunut
€ 5,21kpl (ilman ALV)
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Hintaa ei saatavilla
kpl (ilman ALV)
Connector; MT (IDC); 26 to 22 AWG; Insulation Displacement Crimp; Dual; 12
5
Hintaa ei saatavilla
kpl (ilman ALV)
Connector; MT (IDC); 26 to 22 AWG; Insulation Displacement Crimp; Dual; 12
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
5
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Saatat olla kiinnostunut
€ 5,21kpl (ilman ALV)
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivityIdeoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Saatat olla kiinnostunut
€ 5,21kpl (ilman ALV)