JST PA Series Straight Through Hole PCB Header, 9 Contact(s), 2.0mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
JSTSeries
PA
Pitch
2.0mm
Number Of Contacts
9
Number Of Rows
1
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Mounting Type
Through Hole
Connector System
Wire to Board
Termination Method
Solder
Contact Plating
Tin
Contact Material
Copper Alloy
Current Rating
3.0A
Voltage Rating
250.0 V
Tuotetiedot
Top entry headers
2.0 mm JST PA Range
The PA interconnection system on a 2.0mm pitch provides a secure wire to board connection with additional locking device feature. The thumb depress mechanism prevents accidental disconnection during assembly or as a result of vibration. Suitable for a wide range of applications where a secure anti-vibration connection is required.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 7,87
€ 0,787 kpl (toimitus pussissa) (ilman ALV)
€ 9,88
€ 0,988 kpl (toimitus pussissa) (Sis ALV:n)
Tuotantopakkaus (Pussi)
10
€ 7,87
€ 0,787 kpl (toimitus pussissa) (ilman ALV)
€ 9,88
€ 0,988 kpl (toimitus pussissa) (Sis ALV:n)
Tuotantopakkaus (Pussi)
10
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
JSTSeries
PA
Pitch
2.0mm
Number Of Contacts
9
Number Of Rows
1
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Mounting Type
Through Hole
Connector System
Wire to Board
Termination Method
Solder
Contact Plating
Tin
Contact Material
Copper Alloy
Current Rating
3.0A
Voltage Rating
250.0 V
Tuotetiedot
Top entry headers
2.0 mm JST PA Range
The PA interconnection system on a 2.0mm pitch provides a secure wire to board connection with additional locking device feature. The thumb depress mechanism prevents accidental disconnection during assembly or as a result of vibration. Suitable for a wide range of applications where a secure anti-vibration connection is required.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.