Rubycon 470μF Aluminium Electrolytic Capacitor 35V dc, Radial, Through Hole - 35YXF470M10X20
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
470µF
Voltage
35V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
10 (Dia.) x 20mm
Height
20mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
10mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lead Pitch
5mm
Lifetime
7000h
Tolerance
±20%
Series
YXF
Ripple Current
1.05A
Leakage Current
3 μA
Tuotetiedot
YXF Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 4,07
€ 0,814 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 5,11
€ 1,022 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Standardi
5
€ 4,07
€ 0,814 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 5,11
€ 1,022 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Standardi
5
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 5 - 45 | € 0,814 | € 4,07 |
| 50 - 95 | € 0,759 | € 3,80 |
| 100 - 245 | € 0,707 | € 3,54 |
| 250 - 495 | € 0,651 | € 3,26 |
| 500+ | € 0,595 | € 2,98 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
470µF
Voltage
35V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
10 (Dia.) x 20mm
Height
20mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
10mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lead Pitch
5mm
Lifetime
7000h
Tolerance
±20%
Series
YXF
Ripple Current
1.05A
Leakage Current
3 μA
Tuotetiedot
YXF Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.