TDK, NLCV-EF, 3225 Unshielded Wire-wound SMD Inductor with a Ferrite Core, 10 μH ±10% Wire-Wound 450mA Idc Q:15
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TDKInductance
10 μH
Maximum dc Current
450mA
Package/Case
3225
Length
3.2mm
Depth
2.5mm
Height
2.2mm
Dimensions
3.2 x 2.5 x 2.2mm
Shielded
No
Tolerance
±10%
Maximum DC Resistance
360mΩ
Series
NLCV-EF
Core Material
Ferrite
Maximum Self Resonant Frequency
30MHz
Inductor Construction
Wire-Wound
Maximum Operating Temperature
+105°C
Moulded
Yes
Minimum Operating Temperature
-40°C
Minimum Quality Factor
15
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
TDK 1210 NLVC32 Series Wire Wound Inductors
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 202,00
€ 0,101 1 kpl (2000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 253,51
€ 0,127 1 kpl (2000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
2000
€ 202,00
€ 0,101 1 kpl (2000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 253,51
€ 0,127 1 kpl (2000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
2000
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TDKInductance
10 μH
Maximum dc Current
450mA
Package/Case
3225
Length
3.2mm
Depth
2.5mm
Height
2.2mm
Dimensions
3.2 x 2.5 x 2.2mm
Shielded
No
Tolerance
±10%
Maximum DC Resistance
360mΩ
Series
NLCV-EF
Core Material
Ferrite
Maximum Self Resonant Frequency
30MHz
Inductor Construction
Wire-Wound
Maximum Operating Temperature
+105°C
Moulded
Yes
Minimum Operating Temperature
-40°C
Minimum Quality Factor
15
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
TDK 1210 NLVC32 Series Wire Wound Inductors
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.