RS PRO Opaque Fluoroplastics PTFE Rod, 500mm x 65mm Diameter
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RS ProColour
Opaque
Length
500mm
Material
PTFE
Form
Rod
Rod Diameter
65mm
Density
2.18 → 2.21g/cm³
Tensile Strength
25 MPa
Maximum Operating Temperature
+260°C
Flammability Rating
UL 94 V-0
Thermal Conductivity
0.25W/mK
Hardness
30 Ball Indentation
Suitability
Etching Plates & High Frequency Insulation, Pipe Lining, Pump Housing, Roller Covering, Slide Bearing & Runners
Elongation
50%
Melting Point
+327°C
Water Absorption
0.3%
Alkuperämaa
Italy
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 187,00
€ 187,00 1 kpl:n erä (ilman ALV)
€ 234,68
€ 234,68 1 kpl:n erä (Sis ALV:n)
1
€ 187,00
€ 187,00 1 kpl:n erä (ilman ALV)
€ 234,68
€ 234,68 1 kpl:n erä (Sis ALV:n)
1
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta |
|---|---|
| 1 - 2 | € 187,00 |
| 3 - 9 | € 174,00 |
| 10 - 29 | € 164,00 |
| 30+ | € 156,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RS ProColour
Opaque
Length
500mm
Material
PTFE
Form
Rod
Rod Diameter
65mm
Density
2.18 → 2.21g/cm³
Tensile Strength
25 MPa
Maximum Operating Temperature
+260°C
Flammability Rating
UL 94 V-0
Thermal Conductivity
0.25W/mK
Hardness
30 Ball Indentation
Suitability
Etching Plates & High Frequency Insulation, Pipe Lining, Pump Housing, Roller Covering, Slide Bearing & Runners
Elongation
50%
Melting Point
+327°C
Water Absorption
0.3%
Alkuperämaa
Italy
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.