Samtec TFM Series Right Angle Surface Mount PCB Header, 10 Contact(s), 1.27mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
SamtecSeries
TFM
Pitch
1.27mm
Number Of Contacts
10
Number Of Rows
2
Body Orientation
Right Angle
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Connector System
Board to Board, Wire to Board
Mounting Type
Surface Mount
Termination Method
Solder
Contact Plating
Gold
Contact Material
Phosphor Bronze
Current Rating
3.2A
Voltage Rating
250.0 V
Alkuperämaa
United States
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 86,00
€ 2,00 1 kpl (43 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 107,93
€ 2,51 1 kpl (43 kpl/putki) (Sis ALV:n)
43
€ 86,00
€ 2,00 1 kpl (43 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 107,93
€ 2,51 1 kpl (43 kpl/putki) (Sis ALV:n)
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
43
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Putki |
|---|---|---|
| 43 - 387 | € 2,00 | € 86,00 |
| 430 - 2107 | € 1,80 | € 77,40 |
| 2150 - 4257 | € 1,30 | € 55,90 |
| 4300 - 21457 | € 1,25 | € 53,75 |
| 21500+ | € 1,15 | € 49,45 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
SamtecSeries
TFM
Pitch
1.27mm
Number Of Contacts
10
Number Of Rows
2
Body Orientation
Right Angle
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Connector System
Board to Board, Wire to Board
Mounting Type
Surface Mount
Termination Method
Solder
Contact Plating
Gold
Contact Material
Phosphor Bronze
Current Rating
3.2A
Voltage Rating
250.0 V
Alkuperämaa
United States
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.