STMicroelectronics HSP061-2M6, Dual-Element ESD Protection Array, 6-Pin μQFN

RS tilauskoodi: 829-0400Tuotemerkki: STMicroelectronicsValmistajan osanumero.: HSP061-2M6
brand-logo
Näytä kaikki TVS Diodes tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Diode Configuration

Complex Array

Maximum Clamping Voltage

18V

Minimum Breakdown Voltage

6V

Mounting Type

Surface Mount

Package Type

μQFN

Maximum Reverse Stand-off Voltage

3V

Pin Count

6

Maximum Peak Pulse Current

3A

ESD protection

Yes

Number of Elements per Chip

2

Minimum Operating Temperature

-40 °C

Maximum Operating Temperature

+150 °C

Dimensions

1.45 x 1 x 0.55mm

Maximum Reverse Leakage Current

100nA

Length

1.45mm

Height

0.55mm

Width

1mm

Tuotetiedot

ESD Protection for High Speed Data Lines

Transient Voltage Suppressors, STMicroelectronics

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

€ 2,05

€ 0,205 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 2,57

€ 0,257 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

STMicroelectronics HSP061-2M6, Dual-Element ESD Protection Array, 6-Pin μQFN

€ 2,05

€ 0,205 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 2,57

€ 0,257 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

STMicroelectronics HSP061-2M6, Dual-Element ESD Protection Array, 6-Pin μQFN

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

MääräYksikköhintaPer Pakkaus
10 - 10€ 0,205€ 2,05
20+€ 0,194€ 1,94

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Diode Configuration

Complex Array

Maximum Clamping Voltage

18V

Minimum Breakdown Voltage

6V

Mounting Type

Surface Mount

Package Type

μQFN

Maximum Reverse Stand-off Voltage

3V

Pin Count

6

Maximum Peak Pulse Current

3A

ESD protection

Yes

Number of Elements per Chip

2

Minimum Operating Temperature

-40 °C

Maximum Operating Temperature

+150 °C

Dimensions

1.45 x 1 x 0.55mm

Maximum Reverse Leakage Current

100nA

Length

1.45mm

Height

0.55mm

Width

1mm

Tuotetiedot

ESD Protection for High Speed Data Lines

Transient Voltage Suppressors, STMicroelectronics

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja