Molex SPOX Series Straight Through Hole Pin Header, 2 Contact(s), 5.08mm Pitch, 1 Row(s), Unshrouded
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexSeries
SPOX
Pitch
5.08mm
Number Of Contacts
2
Number Of Rows
1
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Unshrouded
Connector System
Wire to Board
Mounting Type
Through Hole
Termination Method
Solder
Contact Plating
Tin
Contact Material
Brass
Current Rating
7.0A
Series Number
5281
Voltage Rating
250.0 V
Alkuperämaa
Korea, Republic Of
Tuotetiedot
Wire-to-Board Wafer Straight Type
5281-XXX
Optocoupler, Intelligent Power Module (IPM) Interface, Avago Technologies
Avago Technologies optocouplers for IPM (Intelligent Power Module) interface exhibit short propagation delay, fast IGBT switching, high common mode transient rejection and wide operating temperature range.
Avago Technologies R2Coupler™ isolation products provide the reinforced insulation and reliability needed for critical automotive and high temperature applications.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 1,58
€ 0,158 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 1,98
€ 0,198 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
10
€ 1,58
€ 0,158 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 1,98
€ 0,198 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
10
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 10 - 90 | € 0,158 | € 1,58 |
| 100+ | € 0,152 | € 1,52 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexSeries
SPOX
Pitch
5.08mm
Number Of Contacts
2
Number Of Rows
1
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Unshrouded
Connector System
Wire to Board
Mounting Type
Through Hole
Termination Method
Solder
Contact Plating
Tin
Contact Material
Brass
Current Rating
7.0A
Series Number
5281
Voltage Rating
250.0 V
Alkuperämaa
Korea, Republic Of
Tuotetiedot
Wire-to-Board Wafer Straight Type
5281-XXX
Optocoupler, Intelligent Power Module (IPM) Interface, Avago Technologies
Avago Technologies optocouplers for IPM (Intelligent Power Module) interface exhibit short propagation delay, fast IGBT switching, high common mode transient rejection and wide operating temperature range.
Avago Technologies R2Coupler™ isolation products provide the reinforced insulation and reliability needed for critical automotive and high temperature applications.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.