Nippon Chemi-Con 1μF Electrolytic Capacitor 400V dc, Through Hole - ESMQ401ELL1R0MF11D
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Nippon Chemi-ConCapacitance
1µF
Voltage
400V dc
Mounting Type
Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
6.8 (Dia.) x 12.5mm
Height
12.5mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
6.8mm
Maximum Operating Temperature
+85°C
Lead Pitch
2.5mm
Lifetime
2000h
Ripple Current
22mArms
Series
SMQ
Polarised
Polar
Leakage Current
4 μA
Tolerance
±20%
Dissipation Factor
0.24%
Alkuperämaa
Japan
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 8,14
€ 0,814 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 10,22
€ 1,022 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
10
€ 8,14
€ 0,814 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 10,22
€ 1,022 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
10
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 10 - 10 | € 0,814 | € 8,14 |
| 20 - 40 | € 0,753 | € 7,53 |
| 50+ | € 0,723 | € 7,23 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Nippon Chemi-ConCapacitance
1µF
Voltage
400V dc
Mounting Type
Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
6.8 (Dia.) x 12.5mm
Height
12.5mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
6.8mm
Maximum Operating Temperature
+85°C
Lead Pitch
2.5mm
Lifetime
2000h
Ripple Current
22mArms
Series
SMQ
Polarised
Polar
Leakage Current
4 μA
Tolerance
±20%
Dissipation Factor
0.24%
Alkuperämaa
Japan
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.