Molex MicroClasp Series Right Angle Through Hole PCB Header, 3 Contact(s), 2.0mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded

RS tilauskoodi: 188-024PTuotemerkki: MolexValmistajan osanumero.: 55935-0310
brand-logo
Näytä kaikki PCB Headers tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

MICROCLASP

Pitch

2.0mm

Number Of Contacts

3

Number Of Rows

1

Body Orientation

Right Angle

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire to Board

Mounting Type

Through Hole

Termination Method

Solder

Contact Plating

Tin

Series Number

55935

Current Rating

3.0A

Voltage Rating

250.0 V

Alkuperämaa

Japan

Tuotetiedot

Single Row Right Angle Header with Boss

Approvals

UL 94V-0

2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range

MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

€ 4,04

€ 0,404 kpl (toimitus pussissa) (ilman ALV)

€ 5,07

€ 0,507 kpl (toimitus pussissa) (Sis ALV:n)

Molex MicroClasp Series Right Angle Through Hole PCB Header, 3 Contact(s), 2.0mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded
Valitse pakkaustyyppi

Tuotantopakkaus (Pussi)

Valitse pakkaustyyppi

Standardi - each

Pakkauskoko 10.

Tuotanto -

Pakkauskoko 10.

Suositellaan tilattaessa suuria määriä. Tuotteet on pakattu valmiiksi koneisiin asennettaviksi, jolloin voit parantaa tuotannon tehokkuutta.

10

Pakkauskoko 10
10€ 4,04
20€ 8,08
30€ 12,12
40€ 16,16
50€ 20,20
60€ 24,24
70€ 28,28
80€ 32,32
90€ 36,36
100€ 40,40
110€ 44,44
120€ 48,48
130€ 52,52
140€ 56,56
150€ 60,60

€ 4,04

€ 0,404 kpl (toimitus pussissa) (ilman ALV)

€ 5,07

€ 0,507 kpl (toimitus pussissa) (Sis ALV:n)

Molex MicroClasp Series Right Angle Through Hole PCB Header, 3 Contact(s), 2.0mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Valitse pakkaustyyppi

Tuotantopakkaus (Pussi)

Valitse pakkaustyyppi

Standardi - each

Pakkauskoko 10.

Tuotanto -

Pakkauskoko 10.

Suositellaan tilattaessa suuria määriä. Tuotteet on pakattu valmiiksi koneisiin asennettaviksi, jolloin voit parantaa tuotannon tehokkuutta.

10

Pakkauskoko 10
10€ 4,04
20€ 8,08
30€ 12,12
40€ 16,16
50€ 20,20
60€ 24,24
70€ 28,28
80€ 32,32
90€ 36,36
100€ 40,40
110€ 44,44
120€ 48,48
130€ 52,52
140€ 56,56
150€ 60,60

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

MICROCLASP

Pitch

2.0mm

Number Of Contacts

3

Number Of Rows

1

Body Orientation

Right Angle

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire to Board

Mounting Type

Through Hole

Termination Method

Solder

Contact Plating

Tin

Series Number

55935

Current Rating

3.0A

Voltage Rating

250.0 V

Alkuperämaa

Japan

Tuotetiedot

Single Row Right Angle Header with Boss

Approvals

UL 94V-0

2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range

MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja