Aries Electronics 2.54mm Pitch 40 Way Through Hole DIP Test IC Socket
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Aries ElectronicsIC Socket Type
Test Socket
Package Type
DIP
Gender
Female
Number Of Contacts
40
Number Of Rows
2
Pitch
2.54mm
Body Orientation
Straight
Contact Material
Beryllium Copper
Contact Plating
Tin over Nickel
Current Rating
1.0A
Socket Mounting Type
Through Hole
Termination Method
Solder
Housing Material
PPS
Alkuperämaa
United States
Tuotetiedot
Universal ZIF Socket
A universal socket which will accept devices of either 0.3, 0.4, or 0.6 inch wide, on 0.1 inch pitch, with a pin width of 0.015 to 0.045 inch.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 28,50
€ 28,50 kpl (ilman ALV)
€ 35,77
€ 35,77 kpl (Sis ALV:n)
1
€ 28,50
€ 28,50 kpl (ilman ALV)
€ 35,77
€ 35,77 kpl (Sis ALV:n)
1
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Aries ElectronicsIC Socket Type
Test Socket
Package Type
DIP
Gender
Female
Number Of Contacts
40
Number Of Rows
2
Pitch
2.54mm
Body Orientation
Straight
Contact Material
Beryllium Copper
Contact Plating
Tin over Nickel
Current Rating
1.0A
Socket Mounting Type
Through Hole
Termination Method
Solder
Housing Material
PPS
Alkuperämaa
United States
Tuotetiedot
Universal ZIF Socket
A universal socket which will accept devices of either 0.3, 0.4, or 0.6 inch wide, on 0.1 inch pitch, with a pin width of 0.015 to 0.045 inch.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.