E-TEC 2.54mm Pitch Vertical 22 Way, Through Hole Turned Pin Open Frame IC Dip Socket, 3A
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
E-TECNumber Of Contacts
22
Mounting Type
Through Hole
Pin Type
Turned
Pitch
2.54mm
Row Width
10.16mm
Frame Type
Open Frame
Termination Method
Solder
Contact Plating
Gold, Tin
Current Rating
3A
Orientation
Vertical
Depth
2.8mm
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+125°C
Housing Material
PBT
Contact Material
Beryllium Copper
Tuotetiedot
Precision Gold Contacts
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 183,00
€ 6,10 1 kpl (30 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 229,66
€ 7,656 1 kpl (30 kpl/putki) (Sis ALV:n)
30
€ 183,00
€ 6,10 1 kpl (30 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 229,66
€ 7,656 1 kpl (30 kpl/putki) (Sis ALV:n)
30
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Putki |
|---|---|---|
| 30 - 720 | € 6,10 | € 183,00 |
| 750 - 2220 | € 5,40 | € 162,00 |
| 2250 - 5970 | € 4,75 | € 142,50 |
| 6000 - 11970 | € 4,05 | € 121,50 |
| 12000+ | € 3,65 | € 109,50 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
E-TECNumber Of Contacts
22
Mounting Type
Through Hole
Pin Type
Turned
Pitch
2.54mm
Row Width
10.16mm
Frame Type
Open Frame
Termination Method
Solder
Contact Plating
Gold, Tin
Current Rating
3A
Orientation
Vertical
Depth
2.8mm
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+125°C
Housing Material
PBT
Contact Material
Beryllium Copper
Tuotetiedot
Precision Gold Contacts
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.