Hamamatsu, S12023-10 Near Infrared Radiation Si PIN Photodiode, Through Hole TO-18

RS tilauskoodi: 482-423Tuotemerkki: Hamamatsu PhotonicsValmistajan osanumero.: S12023-10
brand-logo
Näytä kaikki Photodiodes tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Spectrums Detected

Near Infrared Radiation

Wavelength of Peak Sensitivity

800nm

Package Type

TO-18

Mounting Type

Through Hole

Number of Pins

3

Diode Material

Si

Alkuperämaa

Japan

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 127,00

€ 127,00 kpl (ilman ALV)

€ 159,38

€ 159,38 kpl (Sis ALV:n)

Hamamatsu, S12023-10 Near Infrared Radiation Si PIN Photodiode, Through Hole TO-18

€ 127,00

€ 127,00 kpl (ilman ALV)

€ 159,38

€ 159,38 kpl (Sis ALV:n)

Hamamatsu, S12023-10 Near Infrared Radiation Si PIN Photodiode, Through Hole TO-18
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

MääräYksikköhinta
1 - 4€ 127,00
5+€ 123,00

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Spectrums Detected

Near Infrared Radiation

Wavelength of Peak Sensitivity

800nm

Package Type

TO-18

Mounting Type

Through Hole

Number of Pins

3

Diode Material

Si

Alkuperämaa

Japan

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja