Infineon IRG4PC60FPBF IGBT, 90 A 600 V, 3-Pin TO-247AC, Through Hole

RS tilauskoodi: 830-3256Tuotemerkki: InfineonValmistajan osanumero.: IRG4PC60FPBF
brand-logo
Näytä kaikki IGBTs tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Infineon

Maximum Continuous Collector Current

90 A

Maximum Collector Emitter Voltage

600 V

Maximum Gate Emitter Voltage

±20V

Maximum Power Dissipation

520 W

Package Type

TO-247AC

Mounting Type

Through Hole

Channel Type

N

Pin Count

3

Switching Speed

>20kHz

Transistor Configuration

Single

Dimensions

15.87 x 5.31 x 20.7mm

Minimum Operating Temperature

-55 °C

Maximum Operating Temperature

+150 °C

Alkuperämaa

Mexico

Tuotetiedot

Single IGBT over 21A, Infineon

Optimised IGBTs designed for medium frequency applications with fast response and provide the user with the highest efficiency available. Utilising FRED diodes optimised to provide the best performance with IGBT's

IGBT Transistors, International Rectifier

International Rectifier offers an extensive IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor) portfolio ranging from 300V to 1200V based on various technologies that minimize switching and conduction losses to increase efficiency, reduce thermal problems and improve power density. The company also offers a broad range of IGBT dies designed specifically for medium- to high-power modules. For modules that demand the highest reliability, solderable front metal (SFM) dies can be employed to eliminate bond wires and allow double-sided cooling for improved thermal performance, reliability and efficiency.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja
Saatat olla kiinnostunut

€ 14,60

€ 7,30 1 kpl (2 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 18,32

€ 9,162 1 kpl (2 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

Infineon IRG4PC60FPBF IGBT, 90 A 600 V, 3-Pin TO-247AC, Through Hole
Valitse pakkaustyyppi

€ 14,60

€ 7,30 1 kpl (2 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 18,32

€ 9,162 1 kpl (2 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

Infineon IRG4PC60FPBF IGBT, 90 A 600 V, 3-Pin TO-247AC, Through Hole

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Valitse pakkaustyyppi

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

MääräYksikköhintaPer Pakkaus
2 - 48€ 7,30€ 14,60
50 - 98€ 6,30€ 12,60
100 - 248€ 5,40€ 10,80
250 - 498€ 5,20€ 10,40
500+€ 4,75€ 9,50

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja
Saatat olla kiinnostunut

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Infineon

Maximum Continuous Collector Current

90 A

Maximum Collector Emitter Voltage

600 V

Maximum Gate Emitter Voltage

±20V

Maximum Power Dissipation

520 W

Package Type

TO-247AC

Mounting Type

Through Hole

Channel Type

N

Pin Count

3

Switching Speed

>20kHz

Transistor Configuration

Single

Dimensions

15.87 x 5.31 x 20.7mm

Minimum Operating Temperature

-55 °C

Maximum Operating Temperature

+150 °C

Alkuperämaa

Mexico

Tuotetiedot

Single IGBT over 21A, Infineon

Optimised IGBTs designed for medium frequency applications with fast response and provide the user with the highest efficiency available. Utilising FRED diodes optimised to provide the best performance with IGBT's

IGBT Transistors, International Rectifier

International Rectifier offers an extensive IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor) portfolio ranging from 300V to 1200V based on various technologies that minimize switching and conduction losses to increase efficiency, reduce thermal problems and improve power density. The company also offers a broad range of IGBT dies designed specifically for medium- to high-power modules. For modules that demand the highest reliability, solderable front metal (SFM) dies can be employed to eliminate bond wires and allow double-sided cooling for improved thermal performance, reliability and efficiency.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja
Saatat olla kiinnostunut