Murata Single Layer Ceramic Capacitor SLCC 1μF 50V dc ±10% X7R Dielectric, RPER7, Through Hole +125°C Max Op. Temp.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MurataCapacitance
1µF
Voltage
50V dc
Mounting Type
Through Hole
Series
RPER7
Tolerance
±10%
Dielectric
X7R
Length
5mm
Depth
3.15mm
Height
4.5mm
Dimensions
5 x 3.15 x 4.5mm
Temperature Coefficient
±15%
Minimum Operating Temperature
-55°C
Terminal Type
Through Hole
Tolerance Minus
-10%
Maximum Operating Temperature
+125°C
Tolerance Plus
+10%
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
RPER7 Series, 5mm Pitch
X7R Dielectric
Suitable for bypass, decoupling, filtering, sample and hold and timing circuits
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Hintaa ei saatavilla
1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
Standardi
5
Hintaa ei saatavilla
1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
Standardi
5
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MurataCapacitance
1µF
Voltage
50V dc
Mounting Type
Through Hole
Series
RPER7
Tolerance
±10%
Dielectric
X7R
Length
5mm
Depth
3.15mm
Height
4.5mm
Dimensions
5 x 3.15 x 4.5mm
Temperature Coefficient
±15%
Minimum Operating Temperature
-55°C
Terminal Type
Through Hole
Tolerance Minus
-10%
Maximum Operating Temperature
+125°C
Tolerance Plus
+10%
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
RPER7 Series, 5mm Pitch
X7R Dielectric
Suitable for bypass, decoupling, filtering, sample and hold and timing circuits
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.