OSI Optoelectronics, FCI-InGaAs-300 IR InGaAs Photodiode, Through Hole TO-46
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
OSI OptoelectronicsSpectrums Detected
Infrared
Spectrum(s) Detected
Infrared
Wavelength of Peak Sensitivity
1700nm
Package Type
TO-46
Mounting Type
Through Hole
Amplifier Function
No
Number of Pins
3
Diode Material
InGaAs
Minimum Wavelength Detected
900nm
Maximum Wavelength Detected
1700nm
Typical Fall Time
1.5ns
Height
2.68mm
Diameter
5.4mm
Peak Photo Sensitivity
0.95A/W
Series
FCI-InGaAS
Typical Rise Time
1.5ns
Polarity
Reverse
Alkuperämaa
Philippines
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 55,50
€ 55,50 kpl (ilman ALV)
€ 69,65
€ 69,65 kpl (Sis ALV:n)
1
€ 55,50
€ 55,50 kpl (ilman ALV)
€ 69,65
€ 69,65 kpl (Sis ALV:n)
1
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta |
|---|---|
| 1 - 1 | € 55,50 |
| 2 - 4 | € 53,50 |
| 5+ | € 48,20 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
OSI OptoelectronicsSpectrums Detected
Infrared
Spectrum(s) Detected
Infrared
Wavelength of Peak Sensitivity
1700nm
Package Type
TO-46
Mounting Type
Through Hole
Amplifier Function
No
Number of Pins
3
Diode Material
InGaAs
Minimum Wavelength Detected
900nm
Maximum Wavelength Detected
1700nm
Typical Fall Time
1.5ns
Height
2.68mm
Diameter
5.4mm
Peak Photo Sensitivity
0.95A/W
Series
FCI-InGaAS
Typical Rise Time
1.5ns
Polarity
Reverse
Alkuperämaa
Philippines
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.