RS PRO, 0201 (0603M) Wire-wound SMD Inductor 100 nH 80mA Idc
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RS ProInductance
100nH
Maximum dc Current
80mA
Package/Case
0201
Length
0.6mm
Automotive Standard
IEC 60950-1, IEC 62368-1
Depth
0.3mm
Height
0.3mm
Dimensions
0.6 x 0.3 x 0.3mm
Tolerance
±5%
Maximum DC Resistance
4.00Ω
Maximum DC Resistance
4Ω
Core Material
Ceramic
Maximum Self Resonant Frequency
0.80GHz
Maximum Self Resonant Frequency
0.8GHz
Maximum Operating Temperature
125°C
Minimum Operating Temperature
-55°C
Inductor Construction
Multilayer
Alkuperämaa
China
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 35,00
kpl (toimitus kelassa) (ilman ALV)
€ 43,92
kpl (toimitus kelassa) (Sis ALV:n)
Tuotantopakkaus (Kela)
2500
€ 35,00
kpl (toimitus kelassa) (ilman ALV)
€ 43,92
kpl (toimitus kelassa) (Sis ALV:n)
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tuotantopakkaus (Kela)
2500
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RS ProInductance
100nH
Maximum dc Current
80mA
Package/Case
0201
Length
0.6mm
Automotive Standard
IEC 60950-1, IEC 62368-1
Depth
0.3mm
Height
0.3mm
Dimensions
0.6 x 0.3 x 0.3mm
Tolerance
±5%
Maximum DC Resistance
4.00Ω
Maximum DC Resistance
4Ω
Core Material
Ceramic
Maximum Self Resonant Frequency
0.80GHz
Maximum Self Resonant Frequency
0.8GHz
Maximum Operating Temperature
125°C
Minimum Operating Temperature
-55°C
Inductor Construction
Multilayer
Alkuperämaa
China
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.