TDK 33nF Multilayer Ceramic Capacitor MLCC, 50V dc V, ±10% , SMD
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TDKCapacitance
33nF
Voltage
50V dc
Package/Case
0603 (1608M)
Mounting Type
Surface Mount
Dielectric
X7R
Tolerance
±10%
Dimensions
1.6 x 0.8 x 0.8mm
Length
1.6mm
Depth
0.8mm
Height
0.8mm
Series
C
Maximum Operating Temperature
+125°C
Minimum Operating Temperature
-55°C
Terminal Type
Surface Mount
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
Ceramic Capacitor, C Series (1608 size), EIA Standard
Standards
EIA Standard
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 3,80
€ 0,038 1 kpl (100 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 4,77
€ 0,048 1 kpl (100 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
100
€ 3,80
€ 0,038 1 kpl (100 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 4,77
€ 0,048 1 kpl (100 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
100
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 100 - 400 | € 0,038 | € 3,80 |
| 500 - 900 | € 0,037 | € 3,70 |
| 1000 - 1900 | € 0,034 | € 3,40 |
| 2000 - 4900 | € 0,032 | € 3,20 |
| 5000+ | € 0,031 | € 3,10 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TDKCapacitance
33nF
Voltage
50V dc
Package/Case
0603 (1608M)
Mounting Type
Surface Mount
Dielectric
X7R
Tolerance
±10%
Dimensions
1.6 x 0.8 x 0.8mm
Length
1.6mm
Depth
0.8mm
Height
0.8mm
Series
C
Maximum Operating Temperature
+125°C
Minimum Operating Temperature
-55°C
Terminal Type
Surface Mount
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
Ceramic Capacitor, C Series (1608 size), EIA Standard
Standards
EIA Standard
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.